電路板精雕機助力5G手機后蓋天線一體化

        5G時代即將到來，手機中的天線數量將由4-6個增加到８個或者更多。在有限的空間里，如何高效率的保障射頻性能？一種優先被考慮的模式就是后蓋天線一體化，后蓋變成滿布天線的電子后蓋。這樣設計，后蓋由原來的光滑平整，變成需要 電路板精雕機雕刻天線紋路槽，或者雕刻好天線貼附在后蓋上， 后蓋材質仍然可以多樣化，可以是玻璃、復合膜片、塑膠....電子后蓋有什么優勢和劣勢呢，我們一起來看看：

 后蓋上布局天線

一、 優勢：

 1. 提升5G手機射頻指標

    手機天線若采用FPC（軟板）做基材，其含有一層高損耗的膠（用于粘接銅箔和基材）。在5G頻段，這層膠會帶來嚴重的電磁損耗，而后蓋上的天線，采用的是增材制造法，金屬與基材之間沒有膠，因此一直可以用到毫米波頻段。

2. 符合手機后蓋3D化后，手機天線也是共形3D化的趨勢

    即天線本身是3D化的，才能通過射頻指標測試，后蓋3D化后，兩者“ 共鳴 ”，不如共生在一起。

3. 制造過程一體化，降低了手機制造成本。

采用印刷技術在后蓋上布局天線，在這手機玻璃后蓋制造的過程之中，直接實現了制造天線的流程，省略了FPC制造、雙面膠模切、天線粘貼這些耗費人力資源的過程，降低了采購成本、縮減了采購環節。

在5G時代，手機的天線相比4G多了6-8個，且 5G天線有隔離度指標，天線與天線之間呈現碎片化，若采用FPC粘接，則人力資源、耗費大大，導致組裝成本上揚。而采用印刷技術在后蓋上布局天線，天線乃是一次性批量制造出來的，免除了后期人力資源投入。

二、劣勢：面對新的工藝，結構工程師不熟悉信號轉接的細節，而使得推廣進程受阻。

   一體化整體天線性能優異，且是手機后蓋制造中的一個新增加的流程，工藝成熟，良率高，射頻指標高。迪奧精雕機小編認為，雖有瓶頸，但突破是必然趨勢，未來3-5年后蓋天線一體化將成為手機的標配設計。電路板精雕機將迎來巨大的市場。

本文由迪奧數控8年專注CNC精雕機床生產廠家小編整理匯編，迪奧數控- 精于精雕，專做精雕（www.zw8k.cn）